10月28日，2025年中国半导体封装测试技术与市场大会在淮举行，市委书记史志军致辞，市委副书记、市长顾坤出席会议。中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜，半导体行业资深专家彭红兵，国家科技重大专项“核高基”专家组专家、安徽省半导体行业协会理事长陈军宁，中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、中电科首席科学家于宗光，国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长阮军等嘉宾，市领导徐子佳、林小明，区领导邓萌、何喆、张延峰、谢鹏等参加会议。
      史志军代表淮安市委、市政府向各位嘉宾和企业家朋友的到来表示诚挚欢迎，向大家长期以来给予淮安发展的关心支持表示衷心感谢。史志军表示，近年来，我们深化践行习近平总书记对淮安殷切嘱托，以攀高比强、跨越赶超的志气追求，扎实推动高质量发展，呈现出稳中向好、好中提质的发展态势。这些成绩的取得，是坚持走新型工业化发展道路的结果，是坚持抓战略性新兴产业培育的结果，是坚持把企业和企业家作为最重要资源的结果，我们树牢“做的要比说的好、服务要比需求早”理念，真正做到“签约前心中有数、签约后说话算数”，赢得了越来越多企业家的信任和支持。半导体是信息产业的“心脏”、现代工业的“粮食”。近年来，我们用好长三角一体化发展战略深入实施、省委省政府支持淮安高质量发展枢纽经济等重大机遇，半导体领域产业发展势头持续向好，成为淮安发展千亿级新一代信息技术产业的重要一环。此次大会主题鲜明、活动丰富，嘉宾层次高、企业能级高、专业水平高，为我们加快打造全国知名的先进封测产业基地，更好培育发展新质生产力，推动“十五五”发展跨越赶超提供了重要契机。诚挚邀请各位嘉宾、企业家朋友，常来淮安走一走、看一看，多为淮安发展谋良策、出高招；也热切期盼大家深入了解淮安优势、感受淮安发展，寻良机、促合作，帮助我们把周总理家乡建设得更加美好。
      区委书记邓萌在推介时指出，以半导体产业为代表的新一代信息技术产业是淮安三大千亿级战新产业之一，淮安高新区作为淮安半导体产业的主要承载区，有着显著的优势。平台上，作为淮安市唯一的国家级高新技术产业开发区，2024年全国高新区排名进位江苏第一，发展势头强劲；产业链上，这里是长三角封测“黄金腹地”，上游晶圆制造供应稳定充足，中游封测产业拥有承接优势，下游应用场景需求潜力巨大；金融方面，设立多只产业基金，联合金融机构推出项目贷、人才贷等产品，为封测项目提供债券融资支持；人才安居上，交通便捷，人才供给充足、居住成本低、生活宜居；生产要素上，用工成本低，工业用地储备足且价低，配套与科创资源完善；营商环境上，始终秉持“做的要比说的好，服务要比需求早”的理念，创新推行“拿地即开工”“五证联发”等审批模式，全面营造敬商爱商、亲商护商的良好氛围。诚邀各位嘉宾、企业家朋友与淮安高新区共享发展新机遇，共启合作新篇章，共创美好新未来。
      会上，刘胜以《高功率器件和系统的热管理》为题作报告。珠海硅芯科技有限公司创始人赵毅作《2.5D/3D先进封装EDA应用生态平台》介绍。荣芯半导体有限公司副总经理沈亮、江苏启晟微电子科技有限公司总经理李良松、北京北方华创微电子装备有限公司先进封装行业总经理郭万国、康姆艾德机械设备（上海）有限公司中国区总经理郭新宇作主旨演讲。
      据悉，此次大会由落户淮安高新区的荣芯半导体（淮安）有限公司与未来半导体联合主办，大会期间还将举行2.5D/3D集成封装大会、封装材料创新与合作论坛、先进IC载板与材料论坛、AI芯片先进封装与集成技术、面向AI大模型的芯片测试与可靠性提升等六个分论坛。论坛同期设有封测行业展，共有70多家企业参展。