6月15日，半导体先进封测项目签约仪式在淮安高新区举行。该项目的落户将进一步巩固淮安高新区在长三角封测产业版图中的战略地位，为区域半导体产业集群化发展注入新动能。区委书记、淮安高新区党工委书记邓萌，区委副书记、淮安高新区党工委副书记胡娟娟与项目投资方、基金方等企业代表共同见证项目签约。
      该项目投资方是一家生产模拟芯片、功率器件及端侧AI芯片三大产品的企业，已完成集成电路与半导体器件从设计到封测的全链路布局。公司目前模拟芯片覆盖24大类、超200种产品及上千型号，功率器件型号超200个，战略级产品端侧AI芯片已于2025年量产，广泛应用于AI服务器、数据中心、汽车电子、工业控制等高增长市场，主要客户包括华为、联想、哈啰出行等。此次签约项目将新购贴片机、键合机、塑封机等设备，建设先进封装测试生产线，进一步增强企业核心竞争力。
      半导体产业是新一代信息技术的核心基石，更是淮安高新区培育新质生产力的核心抓手。淮安高新区紧扣国家产业规划，将半导体产业纳入主导产业核心布局，构建全链条支持体系，引培荣芯半导体、先导科技等链主企业，围绕“外延、芯片、封测、应用”四大领域全力推动产业集群发展，并提前规划预留半导体产业园，确保“项目即来、用地即供、快速落地”。该项目的入驻，将与现有企业形成互补协同效应，进一步提升产业核心竞争力。
      下一步，淮安高新区将持续优化营商环境，组建专项服务专班，从项目备案、用地保障、手续办理等全流程提供“一站式”服务，推动项目早开工、早投产、早达效。同时，将以此次签约为契机，紧抓半导体产业发展机遇，持续招大引强、培优育强，推动更多优质产业项目落地，全力打造长三角北部半导体产业特色集聚区，为经济社会高质量发展积蓄新动能、拓展新空间。